WDS® Shape

Rigid microporous board offering ultra-low thermal conductivity, high machinability, and minimal shrinkage up to 950 °C.

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Le panneau isolant microporeux WDS Shape est rigide, compact et traité thermiquement. Il est conçu pour les applications exigeant d’excellentes propriétés d’usinage et/ou un retrait extrêmement faible jusqu’à sa température de classification de 950 °C (1742 °F).

Toutes les solutions d’isolation microporeuses WDS offrent une conductivité thermique extrêmement faible à haute température grâce à la limitation de la convection, de la conduction et du rayonnement par des techniques avancées. Il en résulte une solution isolante plusieurs fois plus performante que les matériaux d’isolation légers haute température classiques.

Les solutions d’isolation microporeuses WDS sont le choix idéal pour optimiser l’efficacité énergétique, l’espace et/ou le poids.